鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層。鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

納米鎳應用納米技術研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅預鍍和傳統(tǒng)化學鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度。