1)電鍍鎳溶液成分少，操作簡(jiǎn)便，鍍層光亮度好。????(2)采用本品鍍液解決了鎳磷合金鍍層分散能力差的問(wèn)題(即低流密度區(qū)漏鍍的問(wèn)題)。????(3)具有優(yōu)異的耐蝕性，采用本品鍍液的優(yōu)選配方得到的鍍層與相同厚度的普通鎳鍍層相比，無(wú)論是否鍍鉻，其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間都延長(zhǎng)了3倍。????用途與用法：本品主要應(yīng)用于鍍鎳配方(g)????制作方法：將各組分加水溶解，調(diào)節(jié)pH為2～2.5、定容至1L即得本品。????注意事項(xiàng)：本品各組分質(zhì)量(g)配比范圍為：鎳鹽10～400，亞磷酸10～100，硼酸10～50，有機(jī)羧酸或其鹽類10～100，不飽和烴的羥基羧酸5～8，水加至1L。????所述鎳鹽為鎳或。

????所述不飽和烴的羥基羧酸由羥或羥中的一種或兩種組成。????所述有機(jī)羧酸為酒石酸、丁二酸或乙二酸;所述鹽類為酒石酸鉀鈉。????所述電鍍鎳溶液的工作溫度為60～65℃。????所述電鍍鎳溶液的pH為2～2.5。pH過(guò)高磷不易沉積，pH過(guò)低則導(dǎo)致分散能力差。

      鍍液受Cu2 污染，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的Cu2 還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，銅離子濃度（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。1.電解法即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上電流密度范圍較廣，波峰處電流密度較大，波谷處電流密度較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的電流密度，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，電流密度為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。

       不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定期清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。2.化學(xué)沉淀劑法常見(jiàn)的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵沉淀，然后過(guò)濾出沉淀，達(dá)到去除銅雜質(zhì)的目的。此方法的缺點(diǎn)是需要進(jìn)行精密過(guò)濾，比較費(fèi)時(shí)。3.螯合劑法螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中銅離子濃度（Cu2 ）不至于過(guò)高。這種方法簡(jiǎn)單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對(duì)鍍層產(chǎn)生不良的影響。

這樣，對(duì)于鍍液中不知光亮劑含量，我們就可以通過(guò)做赫爾槽試驗(yàn)來(lái)與已知含量的樣板做對(duì)比。

1.鍍層不夠光亮

當(dāng)鍍層表面不夠光亮，我們首先看電流是否偏小，在調(diào)好pH值和溫度的情況下增加電流，看鍍層亮度是否增加，如果鍍層的亮度還沒(méi)有改變的話，初步確定是缺少了次級(jí)光亮劑。

做赫爾槽試驗(yàn)，我們先加入少量次級(jí)光亮劑，從少到多慢慢往上加，并且添加的量與已知含量的陰極樣板作比較，直到試驗(yàn)陰極板與標(biāo)準(zhǔn)含量的陰極板相符為止。我們?cè)谟^察試驗(yàn)陰極板的同時(shí)，還要看鍍層應(yīng)力是否增大了。

2.鍍層起皮脫落

鍍層起皮原因很多，如前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、pH值不當(dāng)、溫度過(guò)低、電流過(guò)大、光亮劑或有機(jī)雜質(zhì)過(guò)多等。應(yīng)根據(jù)起皮的情況逐一排除。

首先應(yīng)該懷疑前處理不良或者中間斷電時(shí)間是否過(guò)長(zhǎng)。注意觀察暗鎳是否也是起皮的，如果暗鎳也起皮，那一定是前處理不良。然后再量溫度，測(cè)pH值，分析鍍液含量。

如果這些工作都做了還沒(méi)有解決的話，再分析光亮劑的含量：將鍍液取出1升做稀釋試驗(yàn)，將每次稀釋后的試驗(yàn)陰極板與標(biāo)準(zhǔn)陰極樣板作比較，直到試驗(yàn)陰極板與標(biāo)準(zhǔn)含量的陰極板相符為止。

然后用稀釋好的溶液做電鍍?cè)囼?yàn)，看鍍出的亮鎳層是否還起皮。如果不起皮了，說(shuō)明是光亮劑加多了，按試驗(yàn)的結(jié)果對(duì)溶液進(jìn)行調(diào)整就可以了。

如果還是起皮，那可能是溶液中有機(jī)雜質(zhì)或異金屬雜質(zhì)多了，需要將鍍液中的光亮劑、有機(jī)雜質(zhì)及鍍液中的異金屬雜質(zhì)一起處理掉。

在處理鐵、銅、鋅等金屬雜質(zhì)的同時(shí)加入活性炭，然后過(guò)濾，后按標(biāo)準(zhǔn)含量的低起點(diǎn)對(duì)溶液進(jìn)行光亮劑的添加并對(duì)溶液進(jìn)行電解。

3.鍍層發(fā)霧、發(fā)花

當(dāng)往鍍槽里添加光亮劑時(shí)，一定要攪拌均勻。如果攪拌不均勻，鍍層不但會(huì)發(fā)花，有時(shí)還會(huì)有白霧狀，同時(shí)還會(huì)引起鍍層脆裂。

如果攪拌均勻了鍍層還有花斑，有可能是初級(jí)光亮劑加多了，可以通過(guò)電解將多余的光亮劑去掉。還有一種可能是鍍后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而未清洗所致。

對(duì)除油液管理應(yīng)注意：?

①定期化驗(yàn)補(bǔ)充材料，表面活性劑根據(jù)生產(chǎn)量每周或半月補(bǔ)加原配量的1/3～1/2。?

②使用鐵板不應(yīng)含過(guò)多的重金屬雜質(zhì)，以防帶入鍍層，電流密度保持在5～10A/dm2，其選擇應(yīng)以能確保析出足量氣泡。這樣既保證了油珠機(jī)械撕離電極表面，又能攪拌溶液。當(dāng)表面油污一定時(shí)，電流密度愈大，除油速度愈快。?

③應(yīng)及時(shí)清除槽內(nèi)漂浮的油污。?

④定期清理槽內(nèi)泥渣污物，及時(shí)更換槽液。?

⑤電解液中盡量選用低泡表面活性劑，不然帶入電鍍槽中將會(huì)影響質(zhì)量。?