如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現(xiàn)在較強(qiáng)的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。 另外, 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。貼片機(jī)后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強(qiáng)的布線器, 才是解決之道。  

貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的A面回流焊，B面波峰焊。在貼片加工的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來料檢測 => 貼片加工的單面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片加工 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當(dāng)然，在實(shí)際生產(chǎn)中很容易找到。來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設(shè)備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機(jī)、助焊劑、再流焊機(jī)。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進(jìn)行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗的技術(shù)人員。