我們的科學(xué)技術(shù)一直都在不斷的發(fā)展，貼片加工技術(shù)尤其如此。加工的工藝是比較多的。

粉末炭結(jié)工藝，這一種工藝是利用一個圓形的鋼網(wǎng)，將一些具有黏合特性的化學(xué)物質(zhì)直接在貼片上涂層一個導(dǎo)電的圖形，然后再撒上一些金屬粉末，金屬是具有能夠?qū)щ娞匦?，后將粉末燃燒，這樣就能夠完成了整個的加工的過程，整個過程是比較簡單的，主要的難度就是要將粉末要燒成一個導(dǎo)電的圖形。各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。

電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。電路板加工的正規(guī)與否直接關(guān)注著電路板應(yīng)用的范圍，很多公司由于需要電路板，大多需要成批的購買，所以會規(guī)定電路板整體的大小、規(guī)模等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。