目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。

降低成本，減少費用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學(xué)檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態(tài)測試，又可以做動態(tài)測試。


烘烤前，一定要先作小樣試驗，以確定FPC是否我們可以自己承受能力設(shè)定的烘烤環(huán)境溫度，也可以向FPC制造商提供咨詢企業(yè)合適的烘烤工藝條件。烘烤時，F(xiàn)PC堆疊方式不能因為太多，10-20PNL比較選擇合適，有些FPC制造商可能會在每PL之間放一張紙片通過進行社會隔離，需確認這張隔離用的紙片是否能提高承受范圍設(shè)定的烘烤過程中溫度，如果學(xué)生不能同時需將隔離紙片抽掉以后，再進行控制烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)該學(xué)習沒有一個明顯的變色、變形、起翹等不良，需由IPQC抽檢合格后才能投線。


隨著現(xiàn)代科技的開展、原材料的提高，焊接質(zhì)量有了明顯的提高，然即使如此，依然有一些難以控制的要素存在，這些要素也導(dǎo)致焊接進程中會呈現(xiàn)不可控情況。比方，在焊接中，焊料量以及焊接潤濕度的把控，一致性的把握，金屬化孔過錫率的要求等，尤其是當元器件的引線是鍍金時，其必須要在焊接前對其進行除金塘錫操作，否則會影響后面的操作，可以說這一點十分費事。