1、厚膜技術(shù)：用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。

   簡(jiǎn)稱印—燒技術(shù)

2、厚膜技術(shù)的發(fā)展

    厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩

?厚膜印—燒技術(shù)應(yīng)用到電路上只有幾十年的歷史。

?1943年美國(guó)Centralab公司為的無線電引信生產(chǎn)了一種小型振蕩－放大電路標(biāo)志著厚膜混合微電路的誕生。

?1948年晶體管的發(fā)明使有源器件的體積大大縮小，促進(jìn)了電路由體積型結(jié)構(gòu)向平面型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化，產(chǎn)生了真正意義上的平面化的厚膜混合電路并開始在工業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)類產(chǎn)品中應(yīng)用。

?1959年大規(guī)模厚膜混合集成電路問世，并于1962年開始批量生產(chǎn)。

?1965年美國(guó)IBM公司首先將厚膜IC應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)并獲得成功，厚膜技術(shù)和厚膜IC進(jìn)入成熟和大量應(yīng)用。

?1975年厚膜導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料有了新發(fā)展，使細(xì)線工藝和多層布線技術(shù)有了突破，促進(jìn)了厚膜IC的組裝密度得到極大提高并使“二次集成”成為可能。

?1976年混合大規(guī)模厚膜IC出現(xiàn)。

?1980年至目前為超大規(guī)?；旌霞呻A段，現(xiàn)已能在厚膜技術(shù)基礎(chǔ)上綜合利用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)和其它技術(shù)成就，可以制造能完成功能很復(fù)雜的超大規(guī)模的功能塊電路。

油位傳感器（Fuel Sender）是與燃油泵（Fuel Pump）、驅(qū)動(dòng)電機(jī)（Armature）、壓力調(diào)節(jié)器（Presuer Regulator）、過濾器（Fuel Filter）一起組成燃油泵總成，裝備在油箱（Fuel Tank）中，起到檢測(cè)油箱中燃油液位狀況、過濾燃油、調(diào)整燃油壓力并將燃油輸送到發(fā)動(dòng)機(jī)的作用。故油位傳感器是汽車、摩托車等機(jī)動(dòng)車的必備傳感器。對(duì)于線繞電位器來說，除了上述的動(dòng)觸點(diǎn)與繞組之目的接觸噪聲外，還有分辨力噪聲和短接噪聲。按所用的核心部件不同，該傳感器目前有繞線型油位傳感器、厚膜電阻板型油位傳感器、舌簧開關(guān)管型油位傳感器類型。相對(duì)于繞線型油位傳感器，厚膜油表電路型油位傳感器的阻值精度高、耐磨壽命性能好、安裝方便等優(yōu)勢(shì)；相對(duì)于舌簧開關(guān)管型油位傳感器，厚膜油表電路型油位傳感器具有安裝方便、阻值精度高、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以，厚膜油表電路型油位傳感器成為目前油位傳感器的主品

在規(guī)定工作范圍內(nèi)，器件、網(wǎng)絡(luò)或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關(guān)系，在數(shù)學(xué)上可以理解為一階導(dǎo)數(shù)為常數(shù)的函數(shù)；非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關(guān)系，一階導(dǎo)數(shù)不為常數(shù)。

      節(jié)氣門位置傳感器線性的好與壞主要靠節(jié)氣門位置傳感器電阻片及節(jié)氣門位置傳感器電刷片的相互結(jié)合得到，從而形成一種平滑的直線性。我司生產(chǎn)的節(jié)氣門位置傳感器電阻片線性精度可達(dá)1%范圍內(nèi)。歡迎各客人來電咨詢。

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二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預(yù)大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設(shè)計(jì)：

目前機(jī)械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護(hù)層厚，生產(chǎn)時(shí)需要將設(shè)計(jì)孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關(guān)鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達(dá)到加工要求？本來設(shè)計(jì)的線路焊盤的焊環(huán)夠不夠？例如，設(shè)計(jì)時(shí)過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計(jì)算可知，焊環(huán)單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產(chǎn)，就已經(jīng)沒有焊環(huán)了。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產(chǎn)。■應(yīng)用領(lǐng)域Application相機(jī)閃光燈電路、計(jì)算機(jī)、打印設(shè)備、電池充電器、汽車設(shè)備、電源電路、光盤驅(qū)動(dòng)器等。

孔徑公差問題：目前國(guó)內(nèi)鉆機(jī)大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內(nèi)鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個(gè)問題是鉆孔到多層板內(nèi)層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時(shí)內(nèi)層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。簡(jiǎn)稱印—燒技術(shù)2、厚膜技術(shù)的發(fā)展厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩?厚膜印—燒技術(shù)應(yīng)用到電路上只有幾十年的歷史。因此設(shè)計(jì)時(shí)孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產(chǎn)。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內(nèi)鍍上的銅因?yàn)闊o蝕阻保護(hù)，可在蝕刻時(shí)除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。WhenAg/POrAgSlideonTheConductor(Pressureis0。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內(nèi)無銅皮。

  定位孔的設(shè)計(jì)往往也是容易忽略的一個(gè)問題，線路板加工過程中，測(cè)試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設(shè)計(jì)時(shí)需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個(gè)角上。