公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

變壓器載帶

1、送帶系統(tǒng)：帶剎車(chē)的自動(dòng)張力送帶系統(tǒng)，光傳感器發(fā)送信號(hào)，經(jīng)PLC 控制完成,速度可調(diào)。

2、送帶緩沖：送載帶緩沖可解決進(jìn)料不穩(wěn)定造成的帶彎和拉傷情況。

3、預(yù)熱系統(tǒng)：進(jìn)料口有PLC預(yù)熱控溫系統(tǒng)，可提高成型速度防止成 型帶出現(xiàn)氣孔及成型不良。

4、成型系統(tǒng)：將預(yù)熱的料帶在真空及熱風(fēng)的作用下，經(jīng)過(guò)連續(xù)回轉(zhuǎn)的模 具快速成型，在導(dǎo)引機(jī)構(gòu)的引導(dǎo)下脫模形成合乎尺寸的pocket。

載帶編帶過(guò)程中的卡帶和跳料的原因

編帶機(jī)在正常工作中，齒輪雖有負(fù)載，但帶不動(dòng)載帶，或帶動(dòng)不到位，出現(xiàn)拉斷載帶。或者編帶機(jī)在裝載元件時(shí)，元件與口袋不能對(duì)位，使載帶口袋之間的脊梁損毀，繼而斷裂。主要是編帶機(jī)的定位封壓塊比載帶的B0方向的外寬小，當(dāng)載帶通過(guò)封壓塊定位槽時(shí)負(fù)重大成果太緊。載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過(guò)各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠，導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂。要解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，只要用磨紙類(lèi)的物品，稍磨封壓塊定位槽兩邊，能讓載帶通過(guò)不負(fù)重即可。中文學(xué)名為通用戶(hù)聚乙烯，英文學(xué)名為GeneralPurpoisePolystyrene，主要用途：用于制作燈罩、儀器殼罩、玩具等?；蛘咴谠试S的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向，也可解決。

載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞載帶在封裝時(shí)主要考慮到以下幾點(diǎn)因素：第i一：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；第二：引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。第三：基于散熱的要求，封裝越薄越好。

 載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、LED、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。

平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。