高速點(diǎn)膠機(jī)可歸于軸涂膠機(jī)，XX、ZZ、YY軸，就是說雙X軸、雙Y軸、雙Z軸，能夠一起做好多個(gè)產(chǎn)品涂膠，組合單液點(diǎn)膠閥，同時(shí)膠水噴涂作用優(yōu)良，圓形涂膠工藝也可以滿足，可是這種高速點(diǎn)膠機(jī)具體依然采用直線涂膠和點(diǎn)到點(diǎn)膠，兩軸點(diǎn)膠形式不太靈便，因此運(yùn)用依然必須按照具體情況規(guī)定挑選涂膠設(shè)備。圓形涂膠工藝如果是三軸涂膠設(shè)備能夠完成，現(xiàn)階段涂膠設(shè)備幾乎都?xì)w于，跟您詳說一下有多少種種類，標(biāo)準(zhǔn)三軸涂膠機(jī)、非標(biāo)準(zhǔn)三軸點(diǎn)膠機(jī)、立式涂膠機(jī)、噴射式點(diǎn)膠機(jī)和視覺噴膠機(jī)等，這一些同樣能夠運(yùn)用圓形涂膠工藝的涂膠設(shè)備，種類多，可達(dá)到多種領(lǐng)域的涂膠規(guī)定，例如紙盒涂膠、手機(jī)殼涂膠、冰柜點(diǎn)膠、繼電器灌膠、電子點(diǎn)膠這些。尤其是運(yùn)用到圓形涂膠工藝的喇叭封裝、蜂鳴器點(diǎn)膠這些。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。

隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國(guó)內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？3毫米，適量的點(diǎn)膠高度以確保膠點(diǎn)兩側(cè)的包裝表面之間有良好的附著力。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，分為時(shí)間壓力差式、活塞式、螺桿式；點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動(dòng)式和壓電陶瓷式兩種，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，而且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識(shí)別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。

例如膠點(diǎn)的數(shù)量和位置而言存在不同異處，在手機(jī)點(diǎn)膠包裝的過程中，點(diǎn)膠機(jī)和灌裝機(jī)如何通過識(shí)別包裝要求的差異來設(shè)置不同的點(diǎn)膠高度？送料系統(tǒng)——傳送帶將基板從上游加工設(shè)備傳送到點(diǎn)膠位置，然后在點(diǎn)膠完成后將基板傳送到加工設(shè)備。起初需要需要對(duì)已安裝的組件檢查，與包裝相對(duì)的印刷電路板的面積和材料影響點(diǎn)膠包裝的高度。

　　一般來說，印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米，推薦是0.05毫米。設(shè)備機(jī)身采用數(shù)控集成加有效保證了XYZ軸的垂直度，高速點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用提高了設(shè)備的加工精度。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對(duì)較厚，通常為0.1毫米，但是另一個(gè)對(duì)于某些特殊的包裝產(chǎn)品，端部焊頭封裝的金屬厚度可達(dá)0.3毫米，適量的點(diǎn)膠高度以確保膠點(diǎn)兩側(cè)的包裝表面之間有良好的附著力。