真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術(shù)和化學(xué)氣相沉積技術(shù)。

物理氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法?；瘜W(xué)氣相沉積技術(shù)是把含有構(gòu)成薄膜元素的單質(zhì)氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學(xué)反應(yīng)，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學(xué)氣相沉積、低壓化學(xué)氣相沉積的等離子化學(xué)氣相沉積等。

物理氣相沉積技術(shù)表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過(guò)低壓氣體（或等離子體）過(guò)程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，物理氣相沉積技術(shù)不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物膜等。

真空鍍膜是在真空中將金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發(fā)或離子鍍等技術(shù),形成薄膜的一種表面處理過(guò)程。真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量。在進(jìn)入鍍膜室之前，工件須在電鍍前仔細(xì)清洗。真空鍍膜加工膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強(qiáng)，膜厚均勻。電路板鍍膜加工

在真空中制備膜層，包括鍍制晶態(tài)的金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等單質(zhì)或化合物膜。電路板鍍膜加工