PCB設(shè)計(jì)的新趨勢(shì)

大型PCB板

在技術(shù)變得像今天一樣復(fù)雜和復(fù)雜之前，大型PCB組件主導(dǎo)了市場(chǎng)。PCB板制造完全致力于生產(chǎn)傳統(tǒng)尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現(xiàn)，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當(dāng)今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產(chǎn)以及太陽(yáng)能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標(biāo)準(zhǔn)板單元厚，并且可以通過(guò)寬闊的跡線識(shí)別。較大的PCB具有高功率，可承受較長(zhǎng)時(shí)間的高壓。開(kāi)發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅(jiān)固耐用。

電路的可靠性設(shè)計(jì)

(1)電路可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。不同產(chǎn)品其使用環(huán)境和可靠性要求不同，電路可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則由兩個(gè)方面組成:

一是根據(jù)產(chǎn)品的可靠性需求，制定滿足該類產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，作為企業(yè)可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，這部分設(shè)計(jì)要求是對(duì)可靠性設(shè)計(jì)需求的閉環(huán)。比如產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境存在持續(xù)的振動(dòng)和沖擊，對(duì)應(yīng)在設(shè)計(jì)中必須從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)積累、可靠性理論、試驗(yàn)形成的通用的可提高產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)方法和原則。

背鉆孔板技術(shù)特征有哪些？

1）多數(shù)背板是硬板

2）層數(shù)一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設(shè)計(jì)

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質(zhì)厚度zui小0.17MM

高速PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配

在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。

匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。

串聯(lián)匹配是常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在信號(hào)和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個(gè)電阻元件。

常見(jiàn)應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號(hào)也采樣這種方法做阻抗匹配。