在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過(guò)程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），以及減少成膜過(guò)程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對(duì)于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，則要求壓力更低。可是因?yàn)槿〉谜婵蘸偷入x子體的儀器設(shè)備精細(xì)貴重，并且堆積技術(shù)還把握在少量技術(shù)人員手中，沒(méi)有很多被推行，其出資和日常出產(chǎn)維護(hù)費(fèi)用貴重。

如今在許多電鍍加工廠中相對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍工藝，真空電鍍加工技術(shù)具有三大長(zhǎng)處：

一：堆積資料廣泛：可堆積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無(wú)法堆積的低電位金屬，通以反響氣體和合金靶材更是能夠堆積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，并且能夠根據(jù)需要規(guī)劃涂層系統(tǒng)。

二：節(jié)省金屬資料：因?yàn)檎婵胀繉拥母街?、致密度、硬度、耐腐蝕功能等適當(dāng)優(yōu)良，堆積的真空電鍍鍍層能夠遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于慣例濕法電鍍鍍層，到達(dá)節(jié)省的意圖。

全稱物理氣相沉積，是一種工業(yè)制造上的工藝，是主要利用物理過(guò)程來(lái)沉積薄膜的技術(shù)。

工藝流程:

PVD前清洗→進(jìn)爐抽真空→洗靶及離子清洗→鍍膜→鍍膜結(jié)束，冷卻出爐→后處理（拋光、AFP）

技術(shù)特點(diǎn):

PVD可以在金屬表面鍍覆高硬鍍、高耐磨性的金屬陶瓷裝飾鍍層

五、電鍍

是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用的一種技術(shù)。

工藝流程：

前處理→無(wú)qing堿銅→無(wú)qing白銅錫→鍍鉻

優(yōu)點(diǎn)：

1、鍍層光澤度高，高品質(zhì)金屬外觀；

2、基材為SUS、Al、Zn、Mg等；成本相對(duì)PVD低。