鐳射加工原理：LASER是由?Light?Amplification?by?Stimulated?Emission?of?Radition的前綴縮寫而成。愿意為光線受激光發(fā)大，一般譯為激光。激光切割是由電子放電作為供給能源，通過He,N2,CO2等混合氣體為激發(fā)媒介，利用反射鏡組聚焦產(chǎn)生激光光束，從而對材料進行切割。在由程控的伺服電機驅(qū)動下，切割1頭按照預(yù)定路線運動，從而切割出各種形狀的工件。

抽孔：NCT抽孔離邊緣zui小距離為3T，兩個抽空之間的zui小距離為6T ，抽孔離折彎邊（內(nèi)）的zui小安全距離為3T R，如偏小則須壓線處理。鐳射機常見用途: ?下料，切割外形，二次切割，切割線，切割異型孔? 鐳射機的加工精度:? /-0.1mm。LASER加工的工藝處理及注意事項：在切割五金件底孔時，必須加大0.05mm。因為在切割起點與中點時會留有微小的接點。

拉伸件底部與直壁之間的圓角半徑應(yīng)大于板厚，即r1≥t?。為了使拉伸進行得更順利，一般取r1=(3~5)t，zui大圓角半徑應(yīng)小于或等于板厚的8倍，即r1≤8t。拉伸件凸緣與壁之間的圓角半徑應(yīng)大于板厚的2倍，即r2≥2t，為了使拉伸進行得更順利，一般取r2=(5~10)t，zui大凸緣半徑應(yīng)小于或等于板厚的8倍，即r2≤8t。