1.半球形封頭

　　計(jì)算公式是按薄膜理論推導(dǎo)而來(lái)，可按容器內(nèi)徑或外徑為基準(zhǔn)進(jìn)行壁厚計(jì)算。圓筒的中徑公式依據(jù)當(dāng)量強(qiáng)度和失效準(zhǔn)則,其中D=Di δ。

　　2.橢圓形封頭

　?、?計(jì)算公式是以圓筒公式為基礎(chǔ)，對(duì)封頭與圓筒連接部位的邊界效應(yīng)作用以形狀系數(shù)K 加以反映。長(zhǎng)、短軸的比值α/b 越大， K 值越大;當(dāng)長(zhǎng)、短軸之比大于2.5 時(shí)，封頭很容易發(fā)生周向失穩(wěn)，故將α/b 控制在2.6。

　?、?封頭可按容器內(nèi)徑或外徑為基準(zhǔn)進(jìn)行壁厚計(jì)算。

碟形封頭

　?、儆?jì)算公式是以封頭球面部分球殼計(jì)算公式乘以形狀系數(shù)M修正得來(lái)。Ri/r越大，封頭曲面不連續(xù)處局部應(yīng)力越突出，形狀系數(shù)M越大。因此應(yīng)將過(guò)渡段轉(zhuǎn)角內(nèi)徑限制在r>=10%Di的范圍內(nèi)。

球冠形封頭

　　計(jì)算公式是以圓筒公式為基礎(chǔ)的。對(duì)于球冠形封頭與筒體連接部位，由邊界效應(yīng)引起的局部薄膜應(yīng)力和彎曲應(yīng)力的影響，通過(guò)系數(shù)Q來(lái)加以修正。

依據(jù)三維封頭徑向打孔移交的構(gòu)造特性和荷載特點(diǎn)，測(cè)算選用三維結(jié)構(gòu)力學(xué)實(shí)體模型。設(shè)備啟動(dòng)后，操作工不得擅自離開操作臺(tái)，如需離開，應(yīng)關(guān)閉設(shè)備，并切斷電源。網(wǎng)格劃分選用20連接點(diǎn)六面體模塊，并對(duì)移交與封頭銜接地區(qū)網(wǎng)格圖數(shù)據(jù)加密，共109196個(gè)連接點(diǎn)，24865個(gè)模塊。運(yùn)用這類統(tǒng)計(jì)分析方法可以對(duì)其出外荷載和氣體壓力相互功效及其氣體壓力功效下開展了各自測(cè)算。

     封頭又被稱作橢圓型的封頭，以樣子取名的。該商品的應(yīng)用領(lǐng)域十分的普遍，一般運(yùn)用于，工程建筑，工業(yè)設(shè)備，糧食加工這些。封頭歸屬于易耗品，恰當(dāng)醫(yī)護(hù)方式 能夠增加其使用期。在應(yīng)用的全過(guò)程中，要嚴(yán)苛的依照有關(guān)的要求開展實(shí)際操作。