SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹?lái)越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開(kāi)始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說(shuō)明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進(jìn)行隔離有什么作用呢？當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時(shí)，材料在橡膠圓盤(pán)的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過(guò)程中，模塑部件將重疊在一起，導(dǎo)致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲(chǔ)電子元件，例如、二極管等，并通過(guò)將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過(guò)程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過(guò)程中被剝離，自動(dòng)安裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。