波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

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產品劣勢：

1、購買成本偏高一個原因選擇性波峰焊實現(xiàn)的功能比一般的波峰焊復雜，所以機器結構就會比較復雜，制造成本比較高。另一個原因就是主流的選擇性波峰焊還是進口產品，國產化剛開始，市場的需求逐步增加，市場的競爭逐漸加強。

2、效率低選擇性波峰焊在焊點質量控制上的優(yōu)勢很顯著，但同時它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯，因為一個噴嘴同時只可能焊接一個焊點，雖然有的機器，通過加多噴嘴的數(shù)量來提高產量，但在產量上還是選擇性波峰焊一個重要的不足。