水基清洗劑廢液如何處理？通常的處理方法是：堿性及中性廢液處理

1.沉降分離，通過(guò)沉降（通常添加加絮凝劑輔助）將廢水中的膠體顆粒、金屬顆粒等固態(tài)不溶物沉降分離出來(lái)；

2.破乳，通過(guò)加入合適的破乳劑，使廢水中的油性部分分離出來(lái)，進(jìn)行分離單獨(dú)處理，減輕后續(xù)生化處理的壓力；

3.調(diào)節(jié)pH值，將廢水的pH值調(diào)節(jié)到廢水處理所需要的范圍；

半水基清洗材料：半水基是溶劑洗滌/水沖洗的工藝。半水基產(chǎn)品使用三個(gè)要素：溶解力、潤(rùn)濕和在配方設(shè)計(jì)中的少量成份。目的是將污物從組件或者元器件的表面溶出。一旦洗滌步驟完成后，部件通過(guò)一系列的去離子水沖洗步驟以去除洗滌用的化學(xué)品，斑點(diǎn)膜和離子殘留等。部件后被干燥去水并且通常達(dá)到檢測(cè)不到的污染殘留。半水基化學(xué)品與大多數(shù)用于電子組件的元器件有良好的兼容性。

影響水基清洗劑清洗電路板的工藝效果因素有哪些？影響清洗工藝效果的需求和材料因素包括：電路密度、元器件托高高度、助焊劑殘留成分、回流溫度和清洗前的受熱次數(shù)?？赡苁芮逑垂に噰?yán)重影響的組件材料包括板覆銅層，表面鍍層、塑膠件、元器件、標(biāo)簽、器件標(biāo)識(shí)、金屬合金、涂覆層、非密封元器件、粘合劑。制備元器件和組裝物料（工序中使用的化學(xué)品包括清洗和表面預(yù)處理工藝）可能受組裝清洗工藝的嚴(yán)重影響。