助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感裕谝蠊瘫ＷC可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費；

二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；

三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學物質組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時，必須與相應的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用

焊劑的作用：1、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點和表面張力，盡快達到釬焊溫度。2、保護焊縫金屬在液態(tài)時不受周圍大氣中有害氣體影響。3、使液態(tài)釬料有合適流動速度以填滿釬縫。