金屬表面處理此外密度較大，不適合航空、航天用途。1．3 鋼10號(hào)鋼熱導(dǎo)率為49．8 W(m-1K-1)，大約是可伐合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與陶瓷和半導(dǎo)體的CTE失配，可與軟玻璃實(shí)現(xiàn)壓縮封接。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它淬火變軟，在開展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致外殼底端形變。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼的熱導(dǎo)率較低，如430不銹鋼(Fe-18Cr，中國牌號(hào)4J18)熱導(dǎo)率僅為26．1 W(m-1K-1)。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無氧高導(dǎo)銅作為底座。美國Sencitron公司在TO-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與Glidcop引線封接。

金屬表面處理在將柱狀鋁材依照前邊評(píng)定的胚料尺寸開展激光切割并擠壓成型，這一全過程被稱作鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓成型以后變成標(biāo)準(zhǔn)的鋁合金板便捷加工，另外更為高密度，硬實(shí)。由于初始的鋁材強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度都不足。為了減少陶瓷基板上的應(yīng)力，設(shè)計(jì)者可以用幾個(gè)較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。金屬機(jī)殼加工工藝大概能夠分成3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，也有便是將CNC與壓鑄融合應(yīng)用。CNC加工加工工藝：全CNC加工說白了就是以一塊鋁合金板材（或是別的金屬原材料板才）剛開始，運(yùn)用高精密CNC加工數(shù)控車床立即加工成必須的手機(jī)上后蓋板樣子，包含內(nèi)框中的各種各樣樓梯、凹形槽、螺釘孔等構(gòu)造；金屬基高分子材料金屬封裝是選用金屬做為殼體或底座，集成ic立即或根據(jù)基鋼板安裝在機(jī)殼或底座上，導(dǎo)線越過金屬殼體或底座大多數(shù)選用夾層玻璃—金屬封接技術(shù)性的一種電子封裝方式。它普遍用以混和電源電路的封裝，主要是和訂制的專用型氣密性封裝，在很多行業(yè)，尤其是在及航天航空行業(yè)獲得了普遍的運(yùn)用。

金屬表面處理方法

電鍍

是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用的一種技術(shù)。

工藝流程：

前處理→無堿銅→無白銅錫→鍍鉻

優(yōu)點(diǎn)：

1、鍍層光澤度高，高品質(zhì)金屬外觀；

2、基材為SUS、Al、Zn、Mg等；成本相對PVD低。

缺點(diǎn)：

環(huán)境保護(hù)較差，環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)較大。