LDI

LDI，英文全稱是laser direct imaging，中文全稱是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

匯編語言指令為裝載有效地址。

LD：取指令（常開觸點(diǎn)） Load

　　LDI：取反指令（常閉觸點(diǎn)）Load Inverse

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印刷曬版的操作步驟及工藝流程

曝光機(jī)也是曬版機(jī)，只是叫法不同。

曬版的工藝流程為：制備感光版-裝版-曝光-顯影-檢查-修正-烤版-提墨-擦膠

裝版：把感光版和原版（曬版的圖文依據(jù)）擺放到曬版機(jī)的相應(yīng)位置并操作。通常包括原版定位、墊板遮光和抽氣密合三個(gè)具體操作。

曝光：對感光版進(jìn)行曝光，產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)圖文從原版到感光版上的復(fù)1制。陽圖PS版是在紫外光作用下曝光。

顯影：除去空白部分的感光圖層，露出親水性的金屬氧化膜。

DI直接成像曝光機(jī)

1、技術(shù)優(yōu)勢：

所有MIVA 位圖影像系統(tǒng)使用獨(dú)特的曝光程序，使用率半導(dǎo)體光源系統(tǒng)和高解析度的光學(xué)模組，此系統(tǒng)將高清晰度的影像轉(zhuǎn)移至感光基材，根據(jù)產(chǎn)品需求解析度可從3000DPI 到128000DPI，光學(xué)頭在板材上方連續(xù)移動曝光，高解析度的線性電機(jī)和光學(xué)尺可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的位置控制。激光直接成像的優(yōu)點(diǎn)2)對準(zhǔn)度:通過消除照相板中經(jīng)常存在的排列問題，特別是隨著溫度和濕度的變化照相板各向異性的移動，可改善對準(zhǔn)度。

2、耗電低：

待機(jī)時(shí)只需消耗350W，曝光時(shí)消耗2.5KW，這其中一半的能量是由吸板真空泵所消耗，故機(jī)臺本身十分節(jié)能。機(jī)臺可使用單相電源。