SMD貼片加工

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對生產(chǎn)物料進行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

　在電子工業(yè)中，載帶就像裝貨物的汽車箱子。載帶在生產(chǎn)中也起著這樣的作用。每個人都知道，如果一輛汽車沒有一個裝貨物的箱子，所謂的運輸就毫無價值。如果載帶沒有模制，它將不會被包裝，并且產(chǎn)品不能被保護和裝載。載帶承載著電子工業(yè)的自動化生產(chǎn)，也是電子元器件的包裝和載體，這種地位是不可替代的。那么載帶的間距該如何確定？