等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進行薄膜微細加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與創(chuàng)新，北方華創(chuàng)微電子在集成電路、半導(dǎo)體照明、微機電系統(tǒng)、先進封裝、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域可提供高端裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體、金屬等多種材料的刻蝕能力，其中應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的硅刻蝕機已突破14nm技術(shù)，進入主流芯片代工廠，其余各類產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶的。

蝕刻

薄金屬卡片的制作,主要采用蝕刻的工藝來完成。

它的蝕刻原理是：蝕刻機中的三氯化鐵溶液，沖刷暴露著的銅材表面，三氯化鐵溶液中的三價鐵離子會快速氧化、蝕刻這部分暴露著銅材，我們用微距拍攝可以清晰地看到，局部的銅材被蝕刻液一點點地蝕刻。

自動型蝕刻機：1、 如今市場上所見到的自動型化學(xué)蝕刻機是通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續(xù)不間斷進料狀態(tài)進行對工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率；2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻；

激光蝕刻機

相對于傳統(tǒng)的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫，無須掩模，因此可靠性更強，良率更高，一致性更好，蝕刻線寬大小可調(diào)，圖形任意，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書，OLED等工業(yè)生產(chǎn)。而在其他應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統(tǒng)方法無法做到的。

烘干后需求抵達外表無污物、污斑和無劃痕。通過至涂布機上膠印刷，選用UV感光專用油墨合作套稀釋劑調(diào)制運用。油墨厚度盡量均勻一起，選用恒溫鼓風(fēng)式烤箱進行烘干，④顯影，在潔凈室內(nèi)完畢，一般需求抵達class10萬級。依據(jù)資料和油墨等不同，對應(yīng)設(shè)置不同的時刻和級數(shù)，機有必要提早2分鐘開機預(yù)熱，抵達要求方可進行程序，針對資料和油墨不同配備相應(yīng)顯影溶液，通過顯影機顯影、泵洗和熱風(fēng)吹干，特別注意后需求對版面進行批改。出去剩余膠膜等保證制品合格率，三蝕刻工藝后工序，蝕刻后通過溶液去掉剩余的油墨，再清洗烘干。

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