印刷電路板制作好后,應(yīng)用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機(jī)材料和無機(jī)材料結(jié)合起來，大大提高了它的物理、化學(xué)性能。其優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時(shí)對(duì)電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進(jìn)行鍍膜處理后，應(yīng)用范圍更加廣泛。 現(xiàn)有的鍍膜設(shè)施普遍存在著鍍膜設(shè)施及輔助設(shè)施復(fù)雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導(dǎo)致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現(xiàn)，增加了鍍膜的生產(chǎn)成本。

涂敷過程在真空下進(jìn)行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進(jìn)行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個(gè)液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會(huì)發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長(zhǎng)”，形成一個(gè)均勻厚度的敷形涂層，好多試驗(yàn)證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時(shí)也是無的。

派瑞林材料有何優(yōu)勢(shì)，為何深受市場(chǎng)歡迎？

1.氣相沉積：可工業(yè)化應(yīng)用的氣相沉積高分子材料。 2.復(fù)雜表面的完全敷型性：由于采用氣相沉積工藝，氣態(tài)的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態(tài)的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，無論形態(tài)多復(fù)雜，都能無孔不入，不會(huì)留下死角。 3.納米級(jí)：根據(jù)氣態(tài)單體濃度和沉降聚合時(shí)間，可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至幾十納米。 4.耐腐蝕：薄膜的組成是聚對(duì)二高分子材料，水，氣透過率極低，可防水，防鹽霧，耐酸堿，。 5.絕緣性能：既有低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，又有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，適合大部分電子產(chǎn)品的應(yīng)用。 6. 其他：透明無應(yīng)力，韌性強(qiáng)，摩擦系數(shù)低，不含助劑，不損傷工件，相比于尼龍或特氟龍涂敷工藝的低費(fèi)用等。