精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過程中，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí)，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn)，這段高度稱為上抬高度。

提前關(guān)膠

提前關(guān)膠即提前關(guān)膠距離，是指在連續(xù)軌跡涂膠中，在到達(dá)終點(diǎn)之前先關(guān)閉膠頭，以余壓和余膠走完后一段軌跡，避免結(jié)束段堆膠。這段軌跡的長度即“關(guān)膠距離”。

結(jié)束動(dòng)作

在整個(gè)示教軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，為了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工誤差，用戶可以設(shè)定膠頭移動(dòng)至指l定位置，或加工文件起點(diǎn)，或加工檔結(jié)束點(diǎn)，或復(fù)位，或進(jìn)行相連接。這個(gè)工程稱為結(jié)束動(dòng)作。