導(dǎo)熱硅膠片是一款熱傳導(dǎo)界面材料,選用原料制成，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,提高散熱性能及提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。3、貯槽輥筒表面包層，導(dǎo)軌摩擦面襯里，可直接貼于各種大平面及規(guī)則曲面（如滾筒）上，操作簡(jiǎn)單，免去噴涂四氟材料需專業(yè)設(shè)備、特殊工藝及必須運(yùn)輸?shù)綄I(yè)噴涂廠加工等限制。

    導(dǎo)熱膠通常被用來(lái)為電子電力設(shè)備散熱。例如用于粘接散熱器，其導(dǎo)熱性降低了熱應(yīng)變，從而預(yù)防了電子元件的性能損失或故障。

       導(dǎo)熱膠是填充金屬或者無(wú)機(jī)填充材料的合成樹脂。通過(guò)添加金屬填料如銀或石墨，可以得到的熱導(dǎo)率。然而，這也使膠水具有導(dǎo)電性，這在很多應(yīng)用中是不受歡迎的。為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱和絕緣，必須使用陶瓷或礦物質(zhì)填料來(lái)填充膠水。

      與傳熱化合物相比，導(dǎo)熱膠除了散熱功能外還有支撐和固定元件的優(yōu)勢(shì)。

高導(dǎo)熱性, 針對(duì)對(duì)厚度要求比較厚的產(chǎn)品

良好的壓縮性

耐持久性強(qiáng)

可以通過(guò)排列來(lái)組成大尺寸產(chǎn)品

應(yīng)用：

替代硅膠導(dǎo)熱片

從熱源向散熱器傳遞熱量

屏蔽罩內(nèi)部熱傳遞應(yīng)用

其他導(dǎo)熱應(yīng)用

導(dǎo)熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。導(dǎo)熱膠報(bào)價(jià)

導(dǎo)熱膠和散熱膠有什么區(qū)別？

導(dǎo)熱膠，從名稱就可以看出來(lái)它的特性是什么，一個(gè)就是導(dǎo)熱，還有就是膠。導(dǎo)熱說(shuō)明它具有傳到熱量的能力，膠說(shuō)明它具有粘接性能。所以導(dǎo)熱膠是一種具有導(dǎo)熱性能的粘接性膠水。

導(dǎo)熱膠是一種俗稱，在市面上也有叫散熱膠的，因?yàn)閭鲗?dǎo)熱量的過(guò)程就是講熱量散發(fā)出去進(jìn)而降低溫度，但是導(dǎo)熱和散熱還是有一定區(qū)別的，一個(gè)是傳導(dǎo)，一個(gè)是散發(fā)。

導(dǎo)熱膠是將兩個(gè)物體粘接，其中一個(gè)物體是發(fā)熱型電子元器件，在工作中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果熱量積累太高，會(huì)讓電子元器件長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)下工作，對(duì)于使用壽命和性能都會(huì)有影響，而通過(guò)導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱性能，將熱量傳導(dǎo)到另外一個(gè)被粘接的基材上。例如電腦的CPU和風(fēng)扇。CPU在電腦運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量較高會(huì)損壞CPU的使用壽命，而且溫度過(guò)高也會(huì)讓電腦變得非?？ǎ褂蒙暇筒涣鲿?，而通過(guò)導(dǎo)熱膠的粘接，將CPU的熱量更好的傳導(dǎo)到風(fēng)扇上，然后通過(guò)風(fēng)扇散發(fā)出去，所以導(dǎo)熱膠就是讓風(fēng)扇的散熱能力更強(qiáng)，更快的加大散熱力度。高溫膠帶本產(chǎn)品具有優(yōu)異的電氣性能，高絕緣性，高溫，低溫，耐酸堿，電解能力低，機(jī)械性能好，耐摩擦，耐撕裂，特殊的粘合處理，附著力強(qiáng)，撕下覆蓋后表面無(wú)殘留粘合劑。