溫濕度測(cè)量是現(xiàn)代測(cè)量新發(fā)展出來(lái)的一個(gè)領(lǐng)域，尤其濕度的測(cè)量更是不斷前進(jìn)。經(jīng)歷了長(zhǎng)度法、干濕法直至今天的電測(cè)量的歷程，使?jié)穸葴y(cè)量技術(shù)日漸成熟。時(shí)至今日，由于我們不再滿足于溫濕度的測(cè)量，尤其是一些場(chǎng)所的監(jiān)控直接要求實(shí)時(shí)記錄其全過(guò)程溫濕度變化，并依據(jù)這些變化認(rèn)定儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程的安全性，導(dǎo)致了新的溫濕度測(cè)量?jī)x器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數(shù)進(jìn)行測(cè)量并按照預(yù)定的時(shí)間間隔將其儲(chǔ)存在內(nèi)部存儲(chǔ)器中，在完成記錄功能后將其聯(lián)接到PC機(jī)，利用適配軟件將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)提出并按其數(shù)值、時(shí)間進(jìn)行分析的儀器。利用該儀器可確定儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程、實(shí)驗(yàn)過(guò)程等相關(guān)過(guò)程沒有任何危及產(chǎn)品安全的事件發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

按照《醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)求意見稿》的要求手術(shù)室的溫濕度必須控制在一定的范圍內(nèi)：即溫度在22…25℃;相對(duì)濕度45%RH…60%RH。 適宜的環(huán)境溫濕度對(duì)操作者都是非常重要的。當(dāng)室溫超過(guò)28℃，濕度大于70%RH時(shí)，易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應(yīng)，容易影響安定的情緒和敏捷的思維，使操作者的技術(shù)水平不能得到很好的發(fā)揮。同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)心率快、出汗多等癥狀而增加手術(shù)難度;當(dāng)室溫低于20度時(shí)，只穿手術(shù)衣的操作者會(huì)感到冷，易影響操作動(dòng)作的靈敏性和準(zhǔn)確性，尤其是手指的細(xì)微動(dòng)作。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

顯然，占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好！我們相信，有很多人思考過(guò)這個(gè)問題，也提出過(guò)各種想法。典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會(huì)議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來(lái)，電子線路的體積就可大大縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。