化學拋光是靠化學試劑的化學浸蝕作用對樣品表面凹凸不平區(qū)域的選擇性溶解作用消除磨痕、浸蝕整平的一種方法?；瘜W拋光設備簡單，能夠處理細管、帶有深孔及形狀復雜的零件，生產(chǎn)?；瘜W拋光可作為電鍍預處理工序，也可在拋光后輔助以必要的防護措施直接使用。

化學拋光同機械拋光相比，是一種更為先進、更為科學的拋光方法，其特點為：可用于機械拋光甚感困難或無法加工的制件。如形狀、結(jié)構(gòu)比較復雜，具有不規(guī)則凹、凸結(jié)構(gòu)的制件，狹小縫隙或孔洞的內(nèi)表面，精細薄小的制件等。

化學拋光具有更光滑的微觀表面和反光率，使設備不粘壁、不掛料、易清洗，能清除工件表面污垢和油脂。它在篩選過濾機械、石油化工反應釜、衛(wèi)生及建筑裝飾等領域有著廣泛的應用。

化學拋光的原理是金屬表面通過有規(guī)則溶解達到光亮平滑。

化學拋光可以靠化學拋光液的自發(fā)化學反應，在不借助電力和人力的條件下，自動把待拋光的工件提高表面光潔度，可以達到鏡面效果。我們也可以簡單的理解：化學拋光就是用化學把東西變亮。

電化學拋光的優(yōu)點:

1)微觀整平工件表面，降低表面粗糙度；

2)提高工件表面抗腐蝕性能；

3)處理后的工件表面易清洗，不易結(jié)垃圾和滋生細菌；

4)內(nèi)外色澤一致，光澤持久，機械拋光無法拋到的凹處也可整平；

5)生產(chǎn)，加工成本低；

6)可發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品表面隱藏的缺陷；

7)可去除零件表面的毛刺；

8)不產(chǎn)生拜爾培層。

化學拋光是一種將金相樣品浸入調(diào)配的化學拋光液中，借化學藥劑的溶解作用而得到的拋光表面的拋光方法。化學拋光是常見的金相樣品拋光方法之一，這種方法操作簡便，不需任何儀器設備，只需要選擇適當?shù)幕瘜W拋光液和掌握佳的拋光規(guī)范，就能快速得到較理想的光潔而無變形層的表面。