腐蝕機，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設備，含分藥液加工單元和水洗兩個單元，中間和尾端有風干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式，對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。

蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液，經(jīng)由化學反應以達到蝕刻的目的，化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。    

1、蝕刻機噴頭的介紹    蝕刻機噴頭是蝕刻機噴淋裝置中的一個部件，藥液噴淋的形狀是根據(jù)蝕刻機噴頭的種類來決定的，不同的蝕刻機噴頭所起到的作用是不一樣的。蝕刻機噴頭的作用及維護    2、蝕刻機噴頭的作用    主要作用是把蝕刻液均勻的噴淋到工件上，蝕刻機噴頭根據(jù)蝕刻機每道工序所對應的要求所選擇不同的種類。比如：常規(guī)情況下蝕刻段選擇用扇形，因為蝕刻段對壓力的要求比較高，而我們扇形噴嘴噴淋出的液體壓力會相對較高;顯影段和退膜段我們就采用錐形噴嘴，因為這兩處需要覆蓋面廣，而錐形噴嘴剛好就有這種特性。    3、蝕刻機噴頭的維護    蝕刻液是通過蝕刻機噴頭頂端的小孔把給噴淋出來，這個小孔的直徑是很小的，所以是很容易堵塞的，而我們的蝕刻液沉淀物和腐蝕下來的殘渣都是顆粒狀的，使用的時間過長了這些固體顆粒物的形成就會堵塞噴頭，所以我們需要定期的清理蝕刻機的噴頭才能達到良好的腐蝕效果。

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術復雜，且資金投入的領域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，且各類加工機臺先進又昂貴，動輒數(shù)千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設備投入占總設備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導體上結合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。




 刻蝕機目前國際上主要的供應商為應用材料、LamResearch等。中國方面技術有慢慢追上的趨勢，即將登錄科創(chuàng)板的中微半導體，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電(2330-TW)驗證，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線。而北方華創(chuàng)則是在14nm技術有所突破。市場預估今明兩年中國刻蝕機需求分別達15億美元與20億美元。    拋光：可以使晶圓表面達到性的平坦化，以利后續(xù)薄膜沉積工序。美國應用材料、Rtec等均為國際上主要供應商，中國則有中電科裝備、盛美半導體等。但陸廠的產(chǎn)品才剛打入8寸晶圓廠中，12寸的相關設備還在研發(fā)，明顯與國際大廠有實力上的差距。市場預計今明兩年中國拋光機需求將達3.77億美元與5.11億美元。