電路板加工需要電線作為原材料，工作人員采購(gòu)電線時(shí)就要仔細(xì)的挑選電線種類，如果電線的選擇不恰當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致線路承受不住電壓，使電路板容易發(fā)生短路現(xiàn)象。所以采購(gòu)人員要多注意電線的選擇，看電線生產(chǎn)是否合格。

電路板加工的線路固定也要仔細(xì)認(rèn)真。電路板也廣泛應(yīng)用在孩子的各種機(jī)械玩具中，這種應(yīng)用的電路板一般都會(huì)比較小，所以工作人員要注意線路固定。如果線路不固定、電線容易損壞，后果不堪設(shè)想。

虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過(guò)印刷和軋制時(shí)刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤間距過(guò)大，而不是焊盤和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。要注意的是信號(hào)走線盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個(gè)作用：一是供熱，二是提供釬料。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過(guò)在大銅箔上打開焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。