雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過程一步還是來料檢測(cè)，二步就是PCB的b面的操作的，B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，然后進(jìn)一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。相對(duì)于雙面混裝的工藝而言，整個(gè)過程是比較簡(jiǎn)單的，這種工藝針對(duì)兩面都需要貼裝。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

清洗與檢測(cè)

清洗與檢測(cè)這兩個(gè)步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個(gè)變相的檢查方法。晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào),必須滿足loopgain與phase的規(guī)范,而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離干擾。而檢測(cè)則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說是檢測(cè)儀器來進(jìn)行檢測(cè)，這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動(dòng)作的。

SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)

1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長(zhǎng)時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對(duì)濕度為45％-65％RH。

5.舊焊膏：打開蓋子后的焊膏建議在12小時(shí)內(nèi)使用。如果需要存放，請(qǐng)使用干凈的空瓶進(jìn)行安裝，然后將其密封回冰箱進(jìn)行存放。

6.放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過印刷和軋制時(shí)刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng)：