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金鷹電鍍廠為您介紹：鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，

金鷹電鍍廠為您介紹：雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性，但在使用過程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國外對(duì)鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

金鷹電鍍廠為您介紹：微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(Nickel Seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導(dǎo)體顆粒，如硫酸鋇、二氧化硅等，在促進(jìn)劑的作用下，用壓統(tǒng)空氣強(qiáng)烈攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。鍍鉻時(shí)，在非導(dǎo)體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能良好的促進(jìn)劑，促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

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電鍍是包材表面處理的“美容師”，它能使基材上獲得功能性、裝飾性和防護(hù)性良好的金屬膜層，其產(chǎn)品無處不在，無論是在什么領(lǐng)域，還是在人們衣食住行的哪個(gè)方面都可找到電鍍成果的閃光點(diǎn)。電鍍14k金加工