柔性覆銅板的發(fā)展

沒有區(qū)分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。覆銅板制作電路板的方法油印法：把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會有更為廣闊的應用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。

中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導致產(chǎn)品的各個性能提升，

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覆銅板的分類

覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高

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柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應用。