機(jī)械沖孔形成的微通孔

制作微通孔的技術(shù)要點(diǎn)是: 安裝及操作微小沖頭。當(dāng)沖頭直徑小于100μm 后， 由于堅(jiān)固度下降， 安裝和操作沖頭將越來(lái)越難。多數(shù)沖孔缺陷不圖2沖孔示意圖是在沖孔過(guò)程中形成的， 而是操作不當(dāng)引起的。因此需專用工具來(lái)安裝微小沖頭， 并在安裝和操作時(shí)要避免沖頭碰撞受損。對(duì)準(zhǔn)沖頭與沖模。欲使機(jī)械沖孔制作出高質(zhì)量的通孔， 很大程度上依賴于沖頭與沖模之間的對(duì)準(zhǔn)。如果這兩個(gè)裝置沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)，通孔質(zhì)量將會(huì)下降， 且沖模會(huì)受損， 沖頭也可能折斷。確保微通孔制作質(zhì)量。微通孔質(zhì)量包括微通孔形狀、大小和內(nèi)部貫穿狀況。

LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報(bào)道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設(shè)計(jì)，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設(shè)計(jì)保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

低溫共燒陶瓷與其他集成技術(shù)相比

具有多樣性的材料配比度，具有一種材料包含不同的介電常數(shù)，這樣可以使其變化范圍增大，材料具有良好的電性能、高頻寬帶傳輸特性；電路板的疊層生產(chǎn)，可以減小導(dǎo)體的電長(zhǎng)度，具備生產(chǎn)高密度和復(fù)雜結(jié)構(gòu)電路，目前可實(shí)現(xiàn)線寬10 μm，層距20 μm的加工工藝；材料還具備大電流工作特性，有很好的兼容性，大大地提高了器件的穩(wěn)定性能；具有非連續(xù)的生產(chǎn)過(guò)程，可提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，減小成本

 信號(hào)需要被盡可能地衰減。

作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一為了對(duì)100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。為了滿足75-150μm 通孔無(wú)缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開(kāi)口。數(shù)控沖床沖孔是對(duì)生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對(duì)定型產(chǎn)品來(lái)說(shuō)， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個(gè)孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。