它是指電解液中的金屬離子或其絡(luò)離子在陰極還原沉積出金屬鍍層的過程。金屬離子是否能夠還原，取決于陰極電位.在平衡電位下金屬離子還原反應(yīng)的速度與金屬氧化反應(yīng)的速度相等，金屬離子不會在陰極沉積，只有在陰極電位偏離于平衡狀態(tài)，即產(chǎn)生一定的過電位時(shí)才能在陰極上沉積出金屬。由于鍍層金屬和一般金屬一樣具有晶體結(jié)構(gòu)，所以電沉積過程又叫電結(jié)晶過程。

一般防護(hù)裝飾性鍍鉻：鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻，可更耐腐蝕。

具有導(dǎo)電性好、槽電壓飯，溶液變化范限小等的優(yōu)點(diǎn)，Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線絡(luò)溶液和操作條件還應(yīng)根據(jù)戶品的基體材料積中間層而定

在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進(jìn)一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān)，同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應(yīng)力高，鉻層表面分會產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。

這種工藝的關(guān)鍵是如何選擇性能良好的促進(jìn)劑，促進(jìn)固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導(dǎo)體顆粒的直徑應(yīng)小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。

微裂紋鉻20世紀(jì)60年代中期，開發(fā)了電鍍高應(yīng)力鎳產(chǎn)生微裂紋鉻新工藝。其方法是在光亮鎳上再電鍍一薄層(約1微米)高應(yīng)力鎳，具有很高內(nèi)應(yīng)力的鎳層，極易形成微裂紋，隨后鍍鉻，鉻層就形成微裂紋鉻。鉻層厚度為0. 25μm國外稱為PNS (Pots NickelStrike}工藝。