選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超越這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線(xiàn)路板工藝規(guī)劃越來(lái)越雜亂，引線(xiàn)腳間隔越來(lái)越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤(pán)規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)，增加焊盤(pán)退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度、減小引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤(rùn)澤到線(xiàn)路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤(pán)空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

離線(xiàn)選擇焊廠(chǎng)家的保護(hù)保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機(jī)器_上精細(xì)的模塊,它一般由位于 上部的熱風(fēng)加熱模塊,中心的運(yùn)送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線(xiàn)路板焊接的質(zhì)量,所以其保護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。

當(dāng)波峰開(kāi)端運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),假如噴嘴沒(méi)有完全被焊錫滋潤(rùn),則沒(méi)滋潤(rùn)的部分會(huì)使焊錫活動(dòng)受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細(xì)性會(huì)受到很大的影響。此刻要及時(shí)進(jìn)行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會(huì)敏捷氧化并報(bào)廢。

波峰焊的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當(dāng)其過(guò)多時(shí)會(huì)影響錫活動(dòng)性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時(shí)還會(huì)堵塞氮?dú)饪?下降氮?dú)獗Ｗo(hù)效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過(guò)程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?br />

傳統(tǒng)的手動(dòng)烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預(yù)熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進(jìn)行焊接。 它采用流水線(xiàn)工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對(duì)SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。

波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。