化學(xué)沉鎳的鍍液中絡(luò)合劑起著什么作用？

化學(xué)沉鎳是常用的工件加工手段。而且化學(xué)沉鎳的鍍液成分十分復(fù)雜。今天漢銘表面處理就像大家介紹一下化學(xué)沉鎳鍍液中的絡(luò)合劑有什么作用。

其實(shí)化學(xué)沉鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，蕞重要的組成部分就是絡(luò)合劑。化學(xué)沉鎳鍍液性能的差異、壽命長(zhǎng)短主要取決于絡(luò)合劑的選用及其搭配關(guān)系。

絡(luò)合劑的第壹個(gè)作用就是防止鍍液析出沉淀，增加化學(xué)沉鎳鍍液穩(wěn)定性并延長(zhǎng)使用壽命。如果化學(xué)沉鎳鍍液中沒有絡(luò)合劑存在，由于鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉淀。liu酸鎳溶于水后形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解后呈酸性，這時(shí)即析出了氫氧化物沉淀。如果六水合鎳離子中有部分絡(luò)合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在堿性環(huán)境中以鎳離子形式存在。

不過，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會(huì)被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應(yīng)，鎳離子必須全部整合以得到抑制水解的蕞大穩(wěn)定性?；瘜W(xué)沉鎳鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由于次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉淀。化學(xué)沉鎳鍍液使用后期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入絡(luò)合劑以后溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低， 可以抑制鍍液后期亞磷酸鎳沉淀的析出。

化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會(huì)有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。