選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差別也非常大。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。選擇性波峰焊工廠

選擇性波峰焊效率介于手工焊和波峰焊之間，具體取決于選擇性波峰焊配備多少個(gè)焊接錫缸；選擇性波峰焊可配備6個(gè)錫缸，提升產(chǎn)能，對(duì)于焊點(diǎn)比較少的板子，選擇性波峰焊產(chǎn)能并不低。選擇性波峰焊質(zhì)量高于傳統(tǒng)波峰焊。選擇性波峰焊工廠