目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

烘板檢測(cè)內(nèi)容a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板外表有無劃傷;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

絲印檢測(cè)內(nèi)容a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無誤差;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

貼片檢測(cè)內(nèi)容a.元件的貼裝方位狀況;b.有無掉片;c.有無錯(cuò)件;查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

檢測(cè)是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測(cè)試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測(cè)試;工藝測(cè)試和組裝后的零部件測(cè)試等?？蓽y(cè)性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)PCB電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)，包括測(cè)試電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器等的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。