(1)廠房承重能力、採(cǎi)動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①?gòu)S房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過(guò)80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過(guò)程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

。這些不良品的處理成本會(huì)讓你這一整天的利潤(rùn)化為烏有。所以為了有效的防止錯(cuò)件的產(chǎn)生，SMT廠都會(huì)制定很多的措施，例如在每次更換機(jī)種之前,通常會(huì)進(jìn)行首件生產(chǎn)，只有首件通過(guò)測(cè)試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機(jī)種時(shí)因上錯(cuò)材料而出現(xiàn)的錯(cuò)件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時(shí)需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)比對(duì)，只有一致時(shí)才能正常生產(chǎn)。更有甚者會(huì)要求員工每?jī)蓚€(gè)小時(shí)掃描一次所有站位的料號(hào)，與BOM中相應(yīng)站位的料號(hào)比對(duì)，以確保生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)件的不良。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。