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發(fā)布時(shí)間:2021-06-28 04:06  
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精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿(mǎn)足集成電路封裝技術(shù)需求?
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座,集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的,集成電路的集成度越來(lái)越高,功能越來(lái)越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來(lái)越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī),它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。
在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過(guò)程中,由于粘度高,有時(shí)會(huì)拉絲,影響點(diǎn)膠的質(zhì)量,及美觀度,那么如何解決拉絲呢?
解決方案:
拉絲高度
由于某些膠水的黏度較大,在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷,不影響涂膠軌跡,這段距離稱(chēng)為拉絲高度。
上抬高度
當(dāng)一段軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后,空移至下一段軌跡的起點(diǎn)時(shí),為了防止膠頭撞針,在結(jié)束點(diǎn)將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針,再空移至下一段軌跡的起始點(diǎn),這段高度稱(chēng)為上抬高度。
提前關(guān)膠
提前關(guān)膠即提前關(guān)膠距離,是指在連續(xù)軌跡涂膠中,在到達(dá)終點(diǎn)之前先關(guān)閉膠頭,以余壓和余膠走完后一段軌跡,避免結(jié)束段堆膠。這段軌跡的長(zhǎng)度即“關(guān)膠距離”。
結(jié)束動(dòng)作
在整個(gè)示教軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后,為了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工誤差,用戶(hù)可以設(shè)定膠頭移動(dòng)至指l定位置,或加工文件起點(diǎn),或加工檔結(jié)束點(diǎn),或復(fù)位,或進(jìn)行相連接。這個(gè)工程稱(chēng)為結(jié)束動(dòng)作。
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