鋁基板主要通過熱傳導(dǎo)、熱輻射二種方式進(jìn)行散熱；當(dāng)電子元器件（如LED）工作發(fā)熱時(shí)，通過線路層銅箔傳遞到導(dǎo)熱膠，再由絕緣介質(zhì)傳遞到金屬塊上，由金屬塊向外散發(fā)熱量，故絕緣介質(zhì)是鋁基板散熱的重要橋梁。鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。如何鑒別鋁基板的好與壞：外觀，該產(chǎn)品正面是否有刮花露銅現(xiàn)象，用的油墨是否是劣質(zhì)的，是否按照該油墨比例來調(diào)配的。

鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻后線寬就會(huì)超差。鏡面鋁基板在啟動(dòng)后四周會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高的電流，因此當(dāng)鏡面鋁基板的電流接通之后，謹(jǐn)記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板，避免高氣壓傷人。鋁基板按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。

鋁基板常見于LED照明產(chǎn)品，有正反兩面：白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸，目前還有“陶瓷基板”等；對(duì)“鋁基板”而言，其“散熱性能”、“剛性”遠(yuǎn)高于“FR-4”。雙面、多層鋁基板基板優(yōu)勢(shì)：基本不影響PCB正常的布線需求，特別是金屬芯板，只是相當(dāng)于在PCB內(nèi)部增加了一個(gè)金屬層，對(duì)各線路層的設(shè)計(jì)影響很小。提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。