回到你的問題，去哪找呢？我覺得這是你處在剛剛意識(shí)到需要這些知識(shí)的時(shí)候的正常反應(yīng)?？傁胍徊降轿?，幾乎是不可能的。你可能需要隨用隨學(xué)。當(dāng)然基礎(chǔ)知識(shí)系統(tǒng)的學(xué)習(xí)是對(duì)的，其他回答的人給你發(fā)了很多書，應(yīng)該都可以。我想說的是，根據(jù)你工作的情況，找相關(guān)資料。這世上沒有一本書或一個(gè)網(wǎng)站，是把你需要的所有東西都準(zhǔn)備好，放在你面前的。零散的收集和積累看似慢而無序，其實(shí)是正道。再有，鈑金件焊接前，所有變形的零配件必須先經(jīng)過校直和校平以后才能進(jìn)行焊接。

我就不拿網(wǎng)上的給你回答了，給你說點(diǎn)實(shí)際點(diǎn)的吧！實(shí)際上，工廠里，這個(gè)行業(yè)應(yīng)該是很吃得開的，1、技術(shù)含量高，一般人是搞不太懂的！2、要求責(zé)任心強(qiáng)，領(lǐng)導(dǎo)工資也不敢開低了，也挺重視的！ 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2.如間隙過小則造成鄰近效應(yīng)增大，焊接熱量過大，造成焊縫燒損;或者焊縫經(jīng)擠壓、滾壓后形成深坑，影響焊縫表面質(zhì)量。

將管坯的兩個(gè)邊緣加熱到焊接溫度后，在擠壓輥的擠壓下，形成共同的金屬晶粒互相滲透、結(jié)晶，終形成牢固的焊縫。螺旋鋼管若擠壓力過小，形成共同晶體的數(shù)量就小，焊縫金屬強(qiáng)度下降，受力后會(huì)產(chǎn)生開裂;如果擠壓力過大，將會(huì)使熔融狀態(tài)的金屬被擠出焊縫，不但降低了焊縫強(qiáng)度，而且會(huì)產(chǎn)生大量的內(nèi)外毛刺，甚至造成焊接搭縫等缺陷。（4）采用電接點(diǎn)壓力表控制輸送機(jī)兩邊壓下油缸的壓力，確保了帶鋼的平穩(wěn)輸送。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對(duì)傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。

4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件7、或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)8、量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。

5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。

回流焊接的溫度曲線

靖邦電子提醒大家，SMT貼片的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定的運(yùn)行質(zhì)量十分重要，每一個(gè)過程都不可馬虎：用心! 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制