銅板鍍鎳表面處理在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

鍍鎳是常見的鍍種之一，它已從普通鍍鎳(暗鎳)發(fā)展到全光亮鍍鎳，鍍鎳用的光亮劑也從無機(jī)光亮劑發(fā)展到第四代有機(jī)光亮劑。電鍍行業(yè)現(xiàn)用的全光亮鍍鎳槽液基本上是瓦特型，其配方及工藝規(guī)范除濃縮型光亮劑外，基本上大同小異。鍍鎳出現(xiàn)故障時，應(yīng)檢查工藝執(zhí)行情況，分析故障出現(xiàn)的原因，將其解決。

東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鍍鎳層呈橘皮狀產(chǎn)生原因

鍍液pH太高，潤濕劑過量時，潤濕劑易與Ni2 作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。

排除方法

加入少量活性炭吸附掉部分潤濕劑，過濾后再用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。

銅板鍍鎳表面處理鎳層上有針洞、麻點(diǎn)

產(chǎn)生原因：鍍層內(nèi)有動物膠、油污等有機(jī)雜質(zhì)，這些無導(dǎo)電能力的有機(jī)雜質(zhì)會粘附在零件表面，Ni2 無法在其上放電沉積;未粘附有機(jī)雜質(zhì)的地方，鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針洞或麻點(diǎn)。

排除方法：除有機(jī)雜質(zhì)時，先用2～3 mL/L的H202氧化液內(nèi)的有機(jī)雜質(zhì);然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內(nèi)，并加溫至60～70℃，繼續(xù)攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：后過濾，試鍍。