電鍍的分類(lèi)與選擇

普通電鍍主要是指常規(guī)單金屬電鍍，諸如鍍Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是復(fù)合電鍍、非金屬電鍍、電鍍合金、刷鍍及電鍍稀等特殊電鍍加工的基礎(chǔ)。不同的單金屬電鍍覆層具有不同的性質(zhì)用途，采用的工藝也各有其特點(diǎn)，但其基本理論相近。

鍍鉻層的性質(zhì)和用途

鍍鉻層按其用途主要分為防護(hù)裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類(lèi)。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產(chǎn)品的外觀，后者的目的是提高機(jī)械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。

防護(hù)裝飾性鍍鉻的目的是為了防止金屬制品在大氣中腐蝕生銹和美化產(chǎn)品的外觀，也常用于非金屬材料，蕞常見(jiàn)的是塑料制品。

(1)鍍層很薄，厚度只需0.25~0.3μm;

(2)鍍鉻層對(duì)鋼鐵基體是陰極性鍍層，因此必須采用中間鍍層才能達(dá)到足夠的防蝕效果:

(3)鉻層光滑，光亮美觀。

電鍍行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在哪里？

電鍍在集成電路（IC）領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)銅互連的要求也越來(lái)越高。基于電鍍技術(shù)的雙大工藝的出現(xiàn)，解決了銅互連的問(wèn)題，也推動(dòng)了IC技術(shù)發(fā)展至今。當(dāng)前，隨著3D芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和物聯(lián)網(wǎng)等新的需求不斷遞增，未來(lái)電鍍行業(yè)將在這些新的領(lǐng)域發(fā)揮更加突出的作用。

行業(yè)加速升級(jí)，推動(dòng)工藝技術(shù)不斷進(jìn)步電鍍工業(yè)的應(yīng)用前景依舊廣闊，只是熱點(diǎn)領(lǐng)域有所變化。隨著環(huán)保政策的日益嚴(yán)苛，企業(yè)面臨的優(yōu)勝劣汰形勢(shì)更為嚴(yán)峻，電鍍企業(yè)數(shù)量會(huì)隨之減少，但幸存的企業(yè)實(shí)力將強(qiáng)者更強(qiáng)，總體產(chǎn)值和利潤(rùn)并不一定會(huì)下降，先進(jìn)的制造業(yè)必然會(huì)推動(dòng)先進(jìn)的電鍍行業(yè)發(fā)展。

電鍍是連續(xù)型生產(chǎn)過(guò)程，數(shù)字化是行業(yè)邁向現(xiàn)代化的必經(jīng)之路，大數(shù)據(jù)對(duì)電鍍過(guò)程控制的重要性不言而喻。

在電鍍生產(chǎn)中，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可以節(jié)約人力開(kāi)支，提高管理效率，實(shí)時(shí)記錄包括電流密度、溫度、pH、攪拌、電鍍時(shí)間、電源波形等各個(gè)工藝的數(shù)據(jù)，替代崗位員工抄表、查崗等。通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，用戶(hù)可以獲取生產(chǎn)數(shù)據(jù)，進(jìn)而指導(dǎo)電鍍加工工藝由粗略控制轉(zhuǎn)變?yōu)榫珳?zhǔn)控制，并將電鍍生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝、電鍍鍍液、生產(chǎn)過(guò)程的實(shí)時(shí)狀態(tài)以模擬動(dòng)畫(huà)、流程圖的方式展現(xiàn)，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)畫(huà)面及時(shí)準(zhǔn)確地掌握現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)狀態(tài)。進(jìn)而對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行調(diào)整，并優(yōu)化制造成本。