SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。

SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。后打印每個PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。 smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時加以維護(hù)和修理。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。1、生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品的使用性能。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。