廣州欣圓密封材料--環(huán)氧樹脂電子灌封膠--灌封膠廠家；

固化后沒有氣泡，該特性能非常好地確保應(yīng)用灌封膠以后的位置表面整平、有非常好的光澤度和很高的強度；

固化物有一定阻燃性性能，阻燃等級是灌封膠一個很重要的額外作用，能提升商品的可靠性；

耐腐蝕性能好，防水防潮抗油防污性能佳，可以可用各種各樣寒濕的自然環(huán)境，并抵御空氣脆化；

固化物具備優(yōu)良的絕緣層、抗壓強度、粘合抗壓強度高電氣設(shè)備物理學(xué)特點，對電子元器件而言，該特性十分關(guān)鍵。

廣州市欣圓密封材料有限公司--環(huán)氧樹脂電子灌封膠；

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印制電路板的灌封膠主要有三種：聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠。PCB板灌封膠該如何選用？下面對這三種灌封膠的優(yōu)缺點進行具體分析。一、聚氨脂灌封膠溫度要求，不超過100℃，灌封膠后出現(xiàn)氣泡較多，灌封膠條件為真空，粘接性能介于環(huán)氧與硅膠之間。優(yōu)點：低溫性，三個方面的抗震性能良好。缺點：高溫耐受性差，固化后膠體表面不光滑，韌性差，抗老化性和抗紫外線能力極弱，易變色。應(yīng)用：適用于溫度不高、灌封溫度較低的室內(nèi)電器。