電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。目前,國(guó)內(nèi)外大部分鋰離子電池廠(chǎng)家都采用電解銅箔制作為電池負(fù)極集流體。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。95%首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專(zhuān)業(yè)的電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。其生產(chǎn)過(guò)程看 似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒(méi)有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國(guó)內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。

載體銅箔；超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。硬態(tài)是材料壓軋成材后的狀態(tài)，比較有彈性，一般維氏硬度值在110HV以上。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱(chēng)為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。

高延伸性銅箔

     主要用于撓性線(xiàn)路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。

     公司產(chǎn)品憑借一1流的技術(shù)裝備和生產(chǎn)能力，通過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)管理，在質(zhì)量方面，銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)家，我們企業(yè)檢測(cè)中心配備了包括美國(guó)、日本、歐盟等國(guó)在內(nèi)的性能先進(jìn)、種類(lèi)齊全的大型精密分析、檢測(cè)設(shè)備，在高檢測(cè)手段保障下，使得產(chǎn)品可滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品特殊性能、特殊要求的需要。因此，近幾年，國(guó)外在高頻高速信號(hào)傳輸、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)印制板的基材上，采用壓延銅箔。公司現(xiàn)擁有國(guó)際一1流的生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品已達(dá)1000多種。如有需要?dú)g迎來(lái)電垂詢(xún)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！