高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜生產(chǎn)廠家湖北襄陽ZDGR高壓固態(tài)軟起動(dòng)器是由多個(gè)晶閘管串并聯(lián)而成，通過控制晶閘管的觸發(fā)角來控制輸出電壓的大小，滿足電機(jī)起動(dòng)過程中不同的電流及電壓要求。在電機(jī)起動(dòng)過程中，ZDGR高壓固態(tài)軟起動(dòng)器按照預(yù)先設(shè)定的起動(dòng)曲線，增加電機(jī)的端電壓，使電機(jī)平滑加速，從而減少了電機(jī)起動(dòng)時(shí)對(duì)電網(wǎng)、電機(jī)本身及電機(jī)負(fù)載的電氣及機(jī)械沖擊。當(dāng)電機(jī)達(dá)到正常轉(zhuǎn)速后，旁路開關(guān)接通，電機(jī)起動(dòng)完畢。此后，ZDGR軟起動(dòng)器脫開電機(jī)運(yùn)行，用戶可根據(jù)需要對(duì)軟起動(dòng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，對(duì)電機(jī)將不提供**保護(hù)或者繼續(xù)保護(hù)電機(jī)。

固態(tài)軟起動(dòng)電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個(gè)獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

A、CPU主控板:CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測反饋信號(hào)來進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

B、主電源板:也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動(dòng)作順序和SCR的觸發(fā)，這個(gè)板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號(hào)和接收來自光纖隔離的反饋信號(hào)，把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號(hào)，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對(duì)中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。

C、電壓、電子控制部分:中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器和TEMP/CT控制板工作之前斷開。

D、TCB(Terminal and Control Board)終端控制板是用戶的接線板，為了滿足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實(shí)際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個(gè)板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器(全部相同)輸入和控制電源接線、并且包括時(shí)間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。

E、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)板:位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號(hào)進(jìn)行放大來觸發(fā)SCR，在每個(gè)SCR模塊中每一對(duì)SCR使用一個(gè)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路板。

F、TEMP/CT:溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號(hào)送到主電源板。

應(yīng)用于順序控制下的接觸器。在正常使用條件下保證其起動(dòng)次數(shù)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)時(shí)非負(fù)載狀態(tài)下的使用壽命。主真空接觸器是設(shè)計(jì)在起動(dòng)比率，旁路接觸器是設(shè)計(jì)在緊急起動(dòng)的比率。10-15KV 600A的起動(dòng)器采用真空拉出式的接觸器，其容量為15KV 600A。這個(gè)控制裝置有兩個(gè)指示燈、三個(gè)電流計(jì)時(shí)器、電流過流繼電器，并且有一個(gè)電容型器件。旁路接觸器裝置也有兩個(gè)指示燈和一個(gè)電容跳閘元件。