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發(fā)布時(shí)間:2021-08-14 23:23  
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例如ESD 雷擊等,一定要打到產(chǎn)品損壞為止,并做好相關(guān)記錄,看產(chǎn)品余量有多少,做到心中有數(shù) 28.電路設(shè)計(jì),異常測試時(shí),短路開路某個(gè)元件如果還有輸出電壓則要進(jìn)行LPS測試,過流點(diǎn)不能超過8A。 超過8A是不能申請LPS的 29.安規(guī)開殼樣機(jī),所有可選插件元件要裝上供拍照用,L、N線和DC線與PCB要點(diǎn)白膠固定。 這個(gè)是經(jīng)常犯的一個(gè)毛病,經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機(jī)構(gòu),后面來來回回改來改去的 30.電路調(diào)試,冷機(jī)時(shí)PSR需1.15倍電流能開機(jī),SSR需1.3倍電流能開機(jī),避免老化后啟動不良 PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實(shí)現(xiàn)“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流,比如ME8327N,具有“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流功能
理由:開關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí),要設(shè)計(jì)成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當(dāng)兩個(gè)焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時(shí),會造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端,改善EMI傳導(dǎo)。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 62.驅(qū)動電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
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