電路板加工費(fèi)如何核算?

要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰(shuí)做，是空板貼片還是電路板長(zhǎng)生產(chǎn)，貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的，一般一個(gè)Chip（電阻、電容類）元件算一個(gè)點(diǎn)，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個(gè)點(diǎn)，不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢?！　?

　　電路板加工其實(shí)就是印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .

　　PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:

　　一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測(cè)試費(fèi))

　　二,采購(gòu)元件

　　三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)

　　四,PCBA測(cè)試費(fèi)和組裝費(fèi)

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？◆插件加工我公司擁有專業(yè)的插件、后焊生產(chǎn)線，QC全流程把關(guān)，對(duì)任何產(chǎn)品都實(shí)行高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)要求，特別是對(duì)產(chǎn)品外觀有超高質(zhì)量的產(chǎn)品，我公司可滿足您的需求。 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？DIP工藝--曲線分析1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間。 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。

DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過(guò)程中很容易被損壞，可靠性較差。DIP封裝的特點(diǎn)封裝的特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過(guò)100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。