金屬封裝外殼：

外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護(hù)內(nèi)部電路不受外部信號的干擾，同時保 證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號不影響外部電路。對于大功率封裝外殼來說。封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。現(xiàn)在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝。

層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個晶片管芯，要專用其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座，密封連接器，密封繼電器外殼，鋰電池玻封端蓋，各類光電電源外殼，大功率LED汽車燈支架等。

金屬封裝外殼

LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。層壓壓力太大，陶瓷，玻璃的變形量增加。常常出現(xiàn)炸裂，縮腰，膨脹的現(xiàn)象。層壓壓力太小，玻璃珠，陶瓷片的變形量小，玻璃，陶瓷的氣密性不能夠保證。LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。

金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料?，F(xiàn)在很多中功率的金屬封裝管都淘汰了改用塑料封裝的，只有電力用的超大功率還在用金屬殼封裝。